SMT芯片加工回流焊溫度控制要求

一.開啟回流焊接后，必須保持每個(gè)溫度區(qū)域的溫度穩(wěn)定并且鏈速穩(wěn)定，然后才能測(cè)試熔爐和溫度曲線。從冷啟動(dòng)到穩(wěn)定溫度通常需要20到30分鐘。

二. smt生產(chǎn)線的技術(shù)人員必須記錄每種產(chǎn)品或每天的爐溫設(shè)置和鏈速，并定期進(jìn)行爐溫曲線測(cè)量和受控文本測(cè)試，以監(jiān)控回流焊的正常運(yùn)行。 IPQC進(jìn)行檢查和監(jiān)督。

三.設(shè)置無鉛焊膏溫度曲線的要求：

1溫度曲線的設(shè)置主要基于：A.焊膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。 B. PCB板的材料，尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。

無鉛熔爐溫度設(shè)定要求：

1、安裝點(diǎn)在100點(diǎn)以內(nèi)，沒有BGA，QFN和其他封閉的IC產(chǎn)品，焊盤尺寸在3MM以內(nèi)，測(cè)得的峰值溫度控制在243至246度。

2、對(duì)于放置點(diǎn)超過100個(gè)且密排的IC，QFN，BGA和PAD產(chǎn)品，其尺寸應(yīng)大于3MM且小于6MM。測(cè)得的峰值溫度控制在245至247度。

3、有更多的腳貼式IC，QFN，BGA或PCB板，其厚度為2MM（含）或更大，而單個(gè)特殊PCB產(chǎn)品的PAD尺寸為6MM或更大。根據(jù)實(shí)際需要，可以將測(cè)得的峰值溫度控制在247至252度之間。 。

四，F(xiàn)PC軟板，鋁基板等特殊板或零件有特殊要求，需要根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整（產(chǎn)品工藝和工藝說明特殊，并根據(jù)工藝說明進(jìn)行控制）

注意：當(dāng)實(shí)際工作產(chǎn)品異常時(shí)，它將立即向SMT技術(shù)人員和工程師提供反饋。 

溫度曲線的基本要求：

A.預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱斜率為1?3℃/ SEC，溫度升至140?150℃。

B.恒溫區(qū)：150℃?200℃，保持60?120秒

C.回流區(qū)：217°C以上40?90秒，峰值230?255°C。

D.冷卻區(qū)：冷卻坡度小于1?4℃/ SEC（PPC和鋁基板除外，實(shí)際溫度視情況而定）

有哪些注意事項(xiàng)

1.應(yīng)檢查爐子后前五個(gè)板的光澤度，可焊性和可焊性。

2.模型使用控制：嚴(yán)格按照“產(chǎn)品工藝說明”和客戶要求使用焊膏。

3.必須在每個(gè)班次中測(cè)量熔爐的溫度，并且在更換生產(chǎn)線后必須再次測(cè)量熔爐的溫度。需要為每個(gè)模型測(cè)量生產(chǎn)前模型。調(diào)整通道質(zhì)量時(shí)，必須確認(rèn)爐內(nèi)是否有木板或其他異物，入口和出口的寬度是否相同。

4.每次溫度參數(shù)變化時(shí)，都需要對(duì)爐溫進(jìn)行一次測(cè)試。