1、準備三星貼片機要貼片的產(chǎn)品工藝文件。

　　2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進行核對。

　　3、對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。

　　4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

　　5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時協(xié)須將元器件的對準供料器的拾片。

　　6、前面準備完畢后面我們按照SMT設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范將SMT三星貼片機電源打開。

　　7、其次，我們要檢查SMT三星貼片機的真空氣壓是否已經(jīng)達到了設(shè)備的要求，三星貼片機真空值通常一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

　　8、打開三星貼片機伺服系統(tǒng)然后將三星貼片機X，Y軸回到源點初始位置。

　　9、依照PCB電路板的寬度，調(diào)整三星貼片機傳送系統(tǒng)導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mm左右，同時確保PCB在導(dǎo)軌上滑動自如。

　　10、檢查并確保三星貼片機導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有障礙物。

　　11、在三星貼片機上設(shè)置同時安裝好PCB定位裝置開始貼片。